探针台的应用在真空环境下
1.超低温情况下：
由于晶圆在超低温情况下进行探测，水气将会出现并且将会冻结晶圆。水气将会影响测量，导致测量失败。真空仓中的水气将通过真空泵排出，真空泵必须具备长时间测量的要求。
2. 高温情况下：
当晶圆加热超过300摄氏度， 400摄氏度， 500摄氏度或者更高温度时，会发生很强烈的氧化。温度越高，越加大硅片表面的氧化，氧化将使晶圆降低电学性，物理性和机械性。真空仓中的氧气通过真空泵来排出。真空泵必须能够保持长时间的测量要求。
由于卡盘将被热量所控制，应用于超低温和高温的环境，在晶圆上探针由于晶圆的收缩和膨胀，将需要一定的改变位置。因此，一些探针将需要通过真空仓之外的探针座的三轴控制旋钮重新定位。外部的机动探针座可通过拉杆控制系统轻松地重新定位真空仓中的探针。
详细说明：
卡盘直径40mm
温度的精度为0.1度
液氮瓶50升
探针座X-Y-Z三轴移动范围：25mmx25mmx25mm，精度10微米
显微镜X-Y轴移动范围：1英寸x1英寸
连续变焦：0.8X—5X
目镜：20X
总放大倍数：16X—100X
